三星的Exynos2400芯片组预计最终将为大多数市场的GalaxyS24和GalaxyS24+手机提供支持。在美国和中国，这些机型将搭载适用于GalaxySoC的Snapdragon8Gen3，而顶级GalaxyS24Ultra将在所有地区配备高通最新的旗舰Snapdragon应用处理器(AP)。基准测试显示，采用十核配置的Exynos2400芯片组的表现虽然不如Snapdragon8Gen3，但也比过去几年更接近了。
Exynos2400SoC的十核配置包括一个Prime核心Cortex-X4(主频为3.1GHz)、两个Cortex-A720高性能CPU核心(主频为2.9GHz)、另外三个运行的Cortex-A720高性能CPU核心主频为2.60GHz，四个Cortex-A520高效CPU内核，主频为1.8GHz。Exynos芯片有五个性能核心，而且容易过热，因此散热非常重要，韩国EDaily(来自SamMobile)的一份报告称，三星代工厂已开始在目前正在生产的芯片中使用FOWLP(扇出晶圆级封装)技术。交付给客户。
如果三星代工厂想要超越台积电成为全球顶级代工厂，那么确保其制造的芯片(而不仅仅是Exynos芯片)在压力下保持冷静，是三星代工厂需要解决的一个问题。讽刺的是，台积电已经使用FOWLP技术来改善其制造的芯片的散热性能，从而提高其性能。一旦芯片过热，其性能就会受到负面影响。
FOWLP不仅可以让芯片运行温度更低，还可以让芯片变得更薄。与目前采用的封装技术(FC-BGA或倒装芯片球栅阵列)相比，使用FOWLP的芯片尺寸减小了40%，厚度减小了30%，性能提高了15%。Exynos2400AP由三星代工厂采用第二代4nm工艺节点(4LPP)制造，预计将采用FOWLP芯片封装技术来提高能效并减小芯片组尺寸。
三星对Exynos2400AP寄予厚望。与今年为整个GalaxyS23系列配备适用于Galaxy芯片组的Snapdragon8Gen2相比，使用该芯片组不仅可以为该公司节省一些资金，而且还可以帮助Exynos芯片在不会过热的性能方面获得新的声誉。。